大学院工学研究科博士3年生の若本恵佑さん（工学部ナノメカトロニクス研究室）がエレクトロニクス実装学会の研究奨励賞を受賞

English

本学工学部教員の生津資大教授（工学部／専門分野：ナノメカニクス、ナノテクノロジ、機能性材料）が率いるナノメカトロニクス研究室所属の若本恵佑さん（大学院博士3年生）が第36回エレクトロニクス実装学会春季講演大会にて「熱サイクル負荷による銀焼成接合層の破壊メカニズム」の研究発表を行い、研究奨励賞を受賞しました。この賞は、エレクトロニクス実装学会の講演会において学術・技術的に優れた講演をした若手発表者を表彰するものです。2023年3月に慶應義塾大学矢上キャンパスにて開催予定の第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会において表彰されます。

生津研究室では、シリコンカーバイド（SiC）を使ったパワーデバイスの接合技術を開発しています。SiCデバイスは、電力変換時の抵抗損失やスイッチング損失が少なく、大電力密度の実装が期待できますが、その機能を最大限活用するには接合技術の高度化が求められます。接合材として期待されているのは、ナノサイズの銀粒子を焼結して接合する銀焼成（s-Ag）接合です。これは、従来のはんだ接合と比較して優れた熱伝導率や高融点を持つ特長がありますが、材料内に多くの空孔を含む欠点もあります。実用におけるs-Agの空孔や結晶の組織変化、これに伴う破壊モードの変化を実験的に理解できれば、s-Ag接合を用いたSiCデバイス実装品の更なる熱信頼性向上が期待できます。

若本さんは、「企業の研究者として博士号を取得すべく生津研究室の門戸を叩きました。実験技術はもちろん、得られた結果に対する学術的考察付けの重要性を学びました。苦難の連続でしたが、学会から高い評価を受けてとても嬉しいです」と喜びを語っていました。生津教授は「仕事と研究の二足の草鞋で大変でしたが、数々の研究成果を見事に挙げられました。若本さんの受賞は本学の大学院生や学部生の励みになり、嬉しく思います」と述べていました。

（工学部教授　今井欽之）

Keisuke Wakamoto, KUAS Engineering 3rd year doctoral student, received the JIEP Research Encouragement Award

Keisuke Wakamoto, a third-year doctoral student at the KUAS Graduate School of Engineering and a member of the Nanomechatronics Laboratory (directed by Professor Takahiro Namazu  and specializing in nanomechanics, nanotechnology, and functional materials), has received the Research Encouragement Award from the 36^th Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP) Spring Meeting for his presentation entitled “Degradation Mechanism of Sintered Silver Bonding Layer by Thermal Cyclic Loading”. This award recognizes outstanding research work presented by young researchers at the JIEP annual spring meeting. Mr. Wakamoto’s research and presentation were very positively evaluated, leading to this award.

The Nanomechatronics Laboratory is developing a novel and reliable wafer bonding technology for silicon-carbide (SiC) power devices. SiC devices exhibit low resistive and switching losses during electric power conversion and are expected to become a modular component within systems having high electric power density. To achieve this their bonding technology must be further developed and silver sintering (s-Ag) bonding technology using Ag nanoparticles is increasingly attracting attention. The bonds have superior heat conductivity and higher melting point compared with typical solders, but they also have disadvantages such as the development of pores. Studying their fracture mechanism involving pore and microstructure changes inside the s-Ag layer, and understanding it experimentally, is expected to lead to Ag-bonded SiC devices with better thermal reliability.

Mr. Wakamoto said, “I knocked on the door of Prof. Namazu’s Laboratory to challenge taking a Ph.D. degree in engineering as a company researcher. I learned not only experimental techniques, but also the importance of scientific consideration to the obtained experimental results. It was tough for me, but I am very happy to receive a positive evaluation from an academic society, JIEP.” Prof. Namazu added, “I guess that it was tough for him to balance his company’s work and my lab’s research. Mr. Wakamoto successfully achieved a number of excellent research outcomes. His award will encourage all KUASE graduate and undergraduate students.”

(Tadayuki Imai, Faculty of Engineering)