【工学部ニュース】前川夏菜客員研究員（工学部ナノメカトロニクス研究室）が第15回わかしゃち奨励賞の優秀賞を受賞

本学教員の生津資大教授（工学部／専門分野：ナノメカニクス、ナノテクノロジ、機能性材料）が率いるナノメカトロニクス研究室所属の前川夏菜客員研究員が、「発熱多層膜のレーザー反応誘起技術とクラックフリー瞬間接合」に関する研究成果で愛知県若手研究者イノベーション創出奨励事業「第15回わかしゃち奨励賞」優秀賞を受賞しました。この賞は、愛知県、公益財団法人科学技術交流財団、公益財団法人日比科学技術振興財団が優れた若手研究者の研究テーマ・アイディアを顕彰するものです。

前川氏は、微小外部刺激の付与で瞬間的に自己伝播発熱するAl/Ni多層膜を用い、0.1秒未満で2枚のウェハを接合する独自技術を開発しています。この技術はデバイス実装のプロセスタイムおよびコストの大幅削減が見込め、加えて省エネかつエコな技術ではありますが、接合部にクラックが残存する課題があります。前川氏は、多点同時レーザー反応誘起システムを新たに構築し、クラックが形成する位置と伝播方向を人為的に制御できる可能性を見出しました。この技術を用いて所望の位置にクラックを形成し、それをダイシングストリートとしてウェハカットすれば、チップ化したデバイスの接合部にはクラックが残らず、完全クラックフリー接合が実現します。環境問題に配慮しつつ、近い将来、次世代の半導体デバイスチップ製造工程に一石を投じる新技術になるものと期待できます。

前川客員研究員は、「わかしゃち奨励賞「優秀賞」という大変名誉な賞をいただき光栄です。自分のアイディアを形にするために新しく装置を設計開発し、誰もがやったことのない実験を行うのはとても困難でしたが、これまでの取り組みと研究成果が認められてとても嬉しく思います。これからもより良い成果を出せるよう努めてまいります」と喜びを語っていました。

（工学部　今井　欽之）

Kana Maekawa received the 15th Wakashachi Excellence Award

KUAS Faculty of Engineering visiting researcher Kana Maekawa, a member of Professor Takahiro Namazu’s Nanomechatronics Laboratory (specialising in Nanomechanics, Nanotechnology, and Functional Materials), has received the “Excellence Award” from Aichi Prefecture’s 15th Wakashachi Incentive Awards in recognition of her outstanding research ideas and achievements. The Wakashachi Incentive Award was established by Aichi Prefecture, the Japan Science and Technology Foundation, and the Hibi Science Foundation to encourage young researchers’ in their activities and future development.

Ms. Maekawa is creating a unique technology that joins two wafers in less than 0.1 seconds using a self-propagating exothermic reaction in Al/Ni multilayer films by applying a minute external stimulus. This technology is expected to significantly reduce the process time and cost in semiconductor packaging, and to be an energy-saving and eco-friendly technology. Unfortunately a big problem with this technique is that cracks are introduced in the joint section. Ms. Maekawa discovered the possibility of artificially controlling the position and propagation direction of cracks by constructing a new, multipoint, simultaneous laser reaction induction system. Using this technology, if cracks are formed at desired positions where bonded wafers are to be cut then no cracks will remain inside the final device chips. Crack-free bonding can be achieved. Ms. Maekawa’s technique is expected to become a promising new technology in the semiconductor device industry that can also benefit the environment.

Ms. Maekawa said, “I am honoured to receive the Wakashachi Excellence Award. It was very difficult to design and develop a new device to prove my idea and perform an experiment that no one had done before, and I am very happy that the efforts and research results so far have been evaluated. I will continue to strive for better results.”

(Tadayuki Imai, Faculty of Engineering)