大学院工学研究科修士2年生の安木大恭さん（工学部ナノメカトロニクス研究室）が日本機械学会若手優秀講演フェロー賞を受賞

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本学工学部教員の生津資大教授（工学部／専門分野：ナノメカニクス、ナノテクノロジ、機能性材料）が率いるナノメカトロニクス研究室所属の安木大恭さん（大学院修士2年生）が日本機械学会2022年度年次大会にて「NiAl合金のクラック生成に及ぼすB添加の効果」の研究発表を行い、若手優秀講演フェロー賞を受賞しました。この賞は、日本機械学会主催の講演会において優れた講演を行った学生員と正員に対して顕彰するもので、若者に自信と誇りを与え、若手の専門家育成を支援し、科学技術創造立国のための人材育成に貢献することを目的としています。2023年11月に熊本城ホールで開催予定の第14回マイクロ・ナノ工学シンポジウムにて表彰されます。国際会議ICPE2022でのYoung Researcher Awardに続き、ダブル受賞の快挙となります。

生津研究室では、微小外部刺激の付与で瞬間的に自己伝播発熱するAl/Ni多層膜を用い、0.1秒未満で2枚のウェハを接合する独自技術を開発しています。この技術は半導体部品の製造にかかる時間とコストの大幅削減が見込める省エネかつエコな技術です。しかし、接合部にはボイドやクラック等の細かな欠陥が残り、強度と熱抵抗が低下する課題があります。この研究では、Al/Ni発熱多層膜にボロンB添加物を一定量加えて反応後のB-NiAlを高靭化し、接合体内部に形成されるクラックを大幅に低減させることに成功しました。この成果は接合強度の向上と熱抵抗の低下をもたらし、近い将来、環境問題に配慮しつつ、次世代のパワー半導体実装工程に一石を投じる新技術になるものと期待できます。

安木さんは、「2つ目の受賞をとても光栄に思います。実験は困難の連続で、厳しい研究生活でしたが、高い評価をいただけて本当に嬉しいです」と喜びを語っていました。生津教授は「安木君の不断の努力の賜物です。根気強く頑張った安木君が見事に二度目の受賞を果たし，本学の研究力のアピールに貢献してくれました」と賛辞を述べていました。

（工学部教授　今井欽之）

Daisuke Yasugi, KUAS Engineering 2nd year master’s student, received the JSME 2022 Young Fellow Award

Daisuke Yasugi, a second-year master’s student at the KUAS Graduate School of Engineering and a member of the Nanomechatronics Laboratory (directed by Professor Takahiro Namazu and specializing in nanomechanics, nanotechnology, and functional materials), has received the Young Fellow Award from the Japan Society of Mechanical Engineers (JSME) 2022 Annual Meeting held in Toyama University for his presentation entitled “Effect of B Doping on Cracking in NiAl Alloy”. This award recognizes outstanding research work presented by young researchers at conferences organized by the JSME. Mr. Yasugi’s research and presentation were very positively evaluated, leading to this award. This was Mr. Yasugi’s second award this year, following a Young Researcher Award that he received from the 19th International Conference on Precision Engineering (ICPE 2022).

Mr. Yasugi and his colleagues at the Nanomechatronics Laboratory are developing a new technology for joining two wafers in less than 0.1 seconds using an aluminum-nickel (Al/Ni) multilayer film that instantaneously self-propagates and generates heat when a minute external stimulus is applied. This is an energy-saving and eco-friendly technology that is expected to significantly reduce the time and cost associated with power semiconductor device manufacturing and packaging. While developing this technology they faced the problem that minute defects, such as voids and microcracks, remained in the joined section causing the strength and thermal resistance of the joint to deteriorate. In their research they succeeded in significantly reducing those defects by introducing boron to the Al/Ni multilayers which improved their fracture toughness. The result is increased bonding strength and reduced thermal resistance, and a new technology that is expected to impact next-generation power semiconductor device manufacturing processes while contributing positively to the environment.

Mr. Yasugi said, “It is a great honor for my research results to be recognized twice in this academic year. It was hard for me to pursue experiment technically, but now I feel proud to have worked so hard.” Professor Namazu added, “This award is solely the result of his continuous great efforts. Daisuke has contributed to show KUAS’s strong research activity to the world.”

(Tadayuki Imai, Faculty of Engineering)